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九州大学 工学府 機械系専攻 2013年8月実施 熱工学 問3

Author​

祭音Myyura (refined with GPT 6 Astra)

Description​

厚さ 2δh (m)2\delta_h\,(\mathrm m) の一様に発熱するヒータが空気流にさらされている。ヒータの単位体積当たりの発熱量が q˙v (W/m3)\dot q_v\,(\mathrm{W/m^3}),空気の温度が Ta (K)T_a\,(\mathrm K),ヒータ表面から空気への熱伝達率が h (W/(m2⋅K))h\,(\mathrm{W/(m^2\cdot K)}) の時,以下の問いに答えよ。ただし,ヒータの熱伝導率 kh (W/(m⋅K))k_h\,(\mathrm{W/(m\cdot K)}) は温度に依らず一定とする。(45点)

(1) ヒータ表面からの熱流束 q (W/m2)q\,(\mathrm{W/m^2}) はいくらか。

(2) 厚さ dx\mathrm dx の微小検査体積の熱収支よりヒータ内の一次元定常熱伝導方程式を導け。

(3) ヒータの中心温度 T0 (K)T_0\,(\mathrm K) は空気温度 TaT_a よりどのくらい高くなるか。

(4) ヒータの両面に厚さ δp (m)\delta_p\,(\mathrm m),熱伝導率 kp (W/(m⋅K))k_p\,(\mathrm{W/(m\cdot K)}) の平板を接触させた(図参照)。ヒータの中心温度は上がるか下がるか。また,その程度は何度か。ただし,平板表面から空気への熱伝達率は hh のままで変わらないものとする。また,界面での接触熱抵抗は無視でき,kpk_p は一定とする。

(5) ヒータおよび平板内温度分布の概略を図中に示せ。ただし,kh<kpk_h<k_p とする。なお,図中にはヒータ中心温度 T0T_0 と平板表面温度 TpT_p を示してある。

原題のヒータ・平板と温度分布解答欄

(6) 両側より低温の面を近づけたところ,ふく射の影響で平板表面の温度が下がった。ふく射熱流束が表面熱流束の8分の1である場合,平板表面温度は何度下がるか。ただし,熱伝達率は変わらないものとする。

题目描述​

厚度为 2δh (m)2\delta_h\,(\mathrm m)、均匀发热的加热器暴露于空气流中。其单位体积发热量为 q˙v (W/m3)\dot q_v\,(\mathrm{W/m^3}),空气温度为 Ta (K)T_a\,(\mathrm K),加热器表面与空气之间的换热系数为 h (W/(m2⋅K))h\,(\mathrm{W/(m^2\cdot K)})。回答下列问题。加热器的导热系数 kh (W/(m⋅K))k_h\,(\mathrm{W/(m\cdot K)}) 不随温度变化,为常数。(45分)

(1) 求加热器表面向外的热流密度 q (W/m2)q\,(\mathrm{W/m^2})。

(2) 根据厚度为 dx\mathrm dx 的微小控制体的热量收支,推导加热器内部的一维稳态导热方程。

(3) 加热器中心温度 T0 (K)T_0\,(\mathrm K) 比空气温度 TaT_a 高多少?

(4) 在加热器两面分别贴合厚度为 δp (m)\delta_p\,(\mathrm m)、导热系数为 kp (W/(m⋅K))k_p\,(\mathrm{W/(m\cdot K)}) 的平板,如图所示。加热器中心温度会上升还是下降?变化多少度?平板表面与空气之间的换热系数仍为 hh;界面接触热阻可忽略,kpk_p 为常数。

(5) 在图中画出加热器及平板内部温度分布的示意图。设 kh<kpk_h<k_p。图中已经标出加热器中心温度 T0T_0 和平板表面温度 TpT_p。

(6) 从两侧移近低温表面,辐射使平板表面温度下降。若辐射热流密度为表面热流密度的八分之一,平板表面温度下降多少度?换热系数保持不变。

Kai​

ヒータ中心を x=0x=0 とし、左右対称な一次元定常状態を考える。

(1) 表面熱流束​

単位表面積当たりの総発熱量 2δhq˙v2\delta_h\dot q_v が両面から等しく放出されるので

q=q˙vδh.\boxed{q=\dot q_v\delta_h}.

(2) 定常熱伝導方程式​

+x+x 方向の熱流束を qx=−kh dT/dxq_x=-k_h\,dT/dx とする。断面積1、厚さ dxdx の微小検査体積では

qx(x)−qx(x+dx)+q˙v dx=0.q_x(x)-q_x(x+dx)+\dot q_v\,dx=0.

dxdx で割り極限を取れば

ddx(khdTdx)+q˙v=0,d2Tdx2=−q˙vkh.\begin{gathered} \boxed{\frac{d}{dx}\left(k_h\frac{dT}{dx}\right)+\dot q_v=0},\\ \boxed{\frac{d^2T}{dx^2}=-\frac{\dot q_v}{k_h}}. \end{gathered}

(3) 平板を付ける前の中心温度​

対称条件 T′(0)=0T'(0)=0 より、ヒータ内は

T(x)=T0−q˙v2khx2.T(x)=T_0-\frac{\dot q_v}{2k_h}x^2.

表面 x=δhx=\delta_h の対流条件は h[T(δh)−Ta]=qh[T(\delta_h)-T_a]=q。したがって

T0−Ta=q˙vδh22kh+q˙vδhh.\boxed{T_0-T_a=\frac{\dot q_v\delta_h^2}{2k_h} +\frac{\dot q_v\delta_h}{h}}.

(4) 平板を付けたときの中心温度変化​

発熱量と両外表面の熱伝達率が変わらないので、外表面温度は

Tp=Ta+qhT_p=T_a+\frac{q}{h}

のままである。各平板に新たに qδp/kpq\delta_p/k_p の温度差が生じ、ヒータ内の温度分布全体がその分だけ上昇する。

ΔT0=qδpkp=q˙vδhδpkp>0.\boxed{\Delta T_0=\frac{q\delta_p}{k_p} =\frac{\dot q_v\delta_h\delta_p}{k_p}>0}.

(5) 温度分布​

平板を取り付けた後の分布は

T(x)={Tp+qδpkp+q˙v2kh(δh2−x2),∣x∣≤δh,Tp+qkp(δh+δp−∣x∣),δh≤∣x∣≤δh+δp.T(x)= \begin{cases} T_p+\dfrac{q\delta_p}{k_p} +\dfrac{\dot q_v}{2k_h}(\delta_h^2-x^2), & |x|\le\delta_h,\\[6pt] T_p+\dfrac{q}{k_p}(\delta_h+\delta_p-|x|), & \delta_h\le |x|\le\delta_h+\delta_p. \end{cases}

ヒータ内は中心で勾配が零の放物線、発熱しない平板内は直線となる。界面では温度と熱流束が連続する一方、kh<kpk_h<k_p よりヒータ側の温度勾配の絶対値 q/khq/k_h は平板側の q/kpq/k_p より大きい。

ヒータ内は放物線、平板内は直線となる温度分布

(6) ふく射による表面温度の低下​

定常状態では総発熱量が一定なので、表面から出る総熱流束は引き続き qq。ふく射が q/8q/8 を担うと、対流分は 7q/87q/8 となる。新しい表面温度を Tp′T_p' とすれば

h(Tp′−Ta)=78q,h(Tp−Ta)=q.h(T_p'-T_a)=\frac78q,\qquad h(T_p-T_a)=q.

従って、表面温度の低下量は

Tp−Tp′=q8h=q˙vδh8h.\boxed{T_p-T_p'=\frac{q}{8h} =\frac{\dot q_v\delta_h}{8h}}.